真空极限 | 优于5x10-5Pa; |
抽速 | 从大气抽至2x10-4Pa ≤25min; |
基片台 | 0-30可调可控制;抽屉式结构,有效沉积范围100mmx100mm;配有基片台挡板;(可按用户要求定制) |
蒸发源 | (1)4组蒸发源;蒸发发舟中心分布同一个圆内,保证4个源到基片的距离相等,源与源之间隔板分离,保证互不污染; (2)2台2KVA蒸发电源,电流控制精度≤1A,切换使用; |
电控系统及报警保护 | PLC+工控机控制;完善的程序互锁及缺水保护、对各种数据进行记录并保存;过流过压等异常情况进行报警并执行相应保保护措施; |
自主研发、专业密封、无泄漏; |
手套箱和镀膜机程序互联,避免手套被吸破的风险; |
真空室和手套箱无缝衔接;做到无水、无氧、无尘,薄膜制备与后期工序顺畅无污染;较传统真空腔室与手套箱环境的机械传递,这种结构更简单,可靠,方便; |
前门的锁紧机构采用自动锁紧,从而避免了前门关不严还要手动推紧、手动锁紧装置开门时候损坏密封圈等问题,使用设备更方便、快捷、可靠; |
304 真空专用不锈钢材质、镜面抛光、前门采用侧滑结构,节约手套箱里面空间,真空极限高,使用维护方便; |
FF200/1300 型分子泵作为主抽泵,实现抽真空快,真空极限高达3×10-5Pa ; |
蒸发源采用合理的水冷结构,精密的水路结构设计,使电极温升小,可长时间连续稳定工作;合理的蒸发源布局,保证每个蒸发源到基片的距离完全一样,提高了成膜质量和均匀性; |
基片台采用步进电机控制,磁流体传动,电机和磁流体同轴,不会产生丢转、爬行等情况,停止后自动回正,方便基片的取放,转速范围0-40rpm; |
源-基距≥350mm,膜厚仪监测蒸发速率和终厚,达到良好的薄膜均匀性和重复性; |
自动化控制系统,所有操作均在操作台完成,可以自动开/关机,减少人员等待时间,对各种异常情况进行报警并执行相应保护措施,对各种数据进度记录并保存; |