磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜,如:Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3、Si3N4、ZnO、ITO等。溅镀膜层均匀、致密、附着力强，可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、半导体等领域。
●靶材数量：2-4个
●基片尺寸：2-8英寸
●基片台转速：5-30rpm，转速连续可调
●具有多个溅射靶，可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜；
●溅射方式：自下而上溅射、自上而下溅射可选；
●基片台可加热，可制备单晶薄膜；
●可选配辅助清洗离子源，有效提高薄膜的附着力；
400-116-0811
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